以下為「眺望2018系列-單挑摩爾定律-挖掘異質整合封裝發展潛力」e等公務園+測驗解答，共 5 題，供公務人員學習參考。
以下那個數量等級最接近2017年台灣整體IC產值?
- 24,604 億新台幣
- 1,000億新台幣
- 500億新台幣
- 100億新台幣
本影片內容陳述2017年的全球專業封測代工成長以下哪些項目論述正確?
- 2017全球專業封測代工成長8.6%
- 藉由半導體的高成長19.7%，當中主要以記憶體的57.3%成長影響最鉅
- 記憶體的高成長分析原因為記憶體報價上漲所致
- 預估2018年全球半導體將不受惠記憶體的成長，而開始下跌。
近年全球封測產業以哪個國家的成長最為快速?
- 中國大陸
- 台灣
- 巴西
- 美國
以下那個數量等級最接近2017年台灣整體封測產值?
- 4,770 億新台幣
- 1,000億新台幣
- 500億新台幣
- 100億新台幣
以下關於本影片的結論中論述是否正確?扇出型封裝及2.5D中介層封裝等技術為目前封裝技術發展之主流趨勢。
- ○
- ╳